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薄膜开关的版制作与印刷

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深圳市鑫杰佳电子薄膜开关有限公司是一家集研发、生产、销售薄膜开关，薄膜面板于一体的专业制造厂商，公司从国外引先进的薄膜开关生产技术，致力于电子元器件核心材料、工艺、结构研发，取得了丰硕成果。现在来为大家讲解下薄膜开关电路版的制作。 

电路是评价薄膜开关内在质量最重要的因素，电路应受诸如电流、电阻、耐压、绝缘、寿命等参数 条件的制约，这也正是丝印刷的产品向多功能、高科技领域渗透的具体体现。要保证电路的功能，首先应保证印制银浆电路的版的质量。

 在制作电路版前，首先要考虑电路参数及电路中结构要素对版制作的要求。

 ①导电图形的厚度 相同导体制作的导线，其电阻的大小与导线的截面积成反比，通过的电流与截面积成正比，由此可见，薄膜开关印制的电路图形的厚度是保证开关性能的基本条件。所以在版制作过程中必须选择合适的版膜层厚度，从而保证获得足够的导体电路图形。 ②导电图形的寿命 导电图形有了足够的厚度，不仅为电流的通过、阻值的电量仪器降低提供了有利条件，同时还可提高图形中开关触点的高的抗磨耗量。 

③在薄膜开关的金属银的触点上，应印导电碳浆保护层。 由于碳浆层的物理性能，可构成以下作用：或零点位置常常变动 碳浆是非金属导体，不与空气中的氧化合，从而保护了底层金属银触点不受氧化； 碳有较小的摩擦系数，是一种固体润滑剂，当其作用于开关触点时，有利于触点闭合后迅速分离； 碳具有较高的抗磨耗性，能提高开关触点的耐磨耗性，保证了开关触点能够承受数百万次的接触； 致密的碳涂层能阻碍银离子的迁移，从而有效地保护了开关电性能的稳定； 当碳涂层作用于引线插口，可有利于引线与连线端子的插拔。 由于过厚的碳涂层容易产生剥落的倾向，故印刷导电碳浆的版不宜过厚。

 ④导电图形的密实度 导电图形的厚度虽然是奠定开关性能参数的基础，但由于薄膜开关所印制的电路图形是由导体金属(通常是银粒)的微粒聚集而成，在其印料(银浆)中，树脂连接对微粒之间的阻隔，杂质对导体微粒的阻隔，以及印过程中丝线对金属微粒所产生的阻隔等，都会影响到导体图形的致密性，从而影响到电参数的性能。基于上述原因，为了让导电印料，特别是银浆中的片状银粒顺利通过，就需要选择稍低目数的丝，且要求丝径要较细，孔宽比较大。 

⑤导电图形的光洁度 电路图形的不洁是指边缘的明锐度，它不单是出于外观的考虑，更重要的是考虑到对电参数的影响。不光洁的导线将有可能使相邻导线的边缘阻抗下降，特别在高温、高湿场合下 ，容易导致银离子沿导线边缘锯齿延伸而产生银离子迁移，造成线间短路、薄膜开关失效。了解更多关于薄膜开关和薄膜面板弹簧夹的信息请点击：