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1、DIP(DualIn-)，即调心轴承直插方法封装。绝大部分中小型整体规划集成电路芯片(IC)均采用这类封装方法，其引脚数一般个超过100个。采用DIP封装的CPU集成ic有两行脚位，要求刺入到具备DIP构造的集成ic电源插座上，自然，也可以立即插在有同样焊孔眼和几何图形放置的电路板上开展电焊焊接。DIP封装具备下列特点：。

2、Intel系列产品CPU中8088就采用这类封装方法，缓存文件(Cache)和早期的闪存芯片也是这类封装方法。封装的集成ic脚位中间间距不大，脚位很细，一般大整体规划或特大型集成电路芯片都采用这类封装方法，其引脚数般在100个之上。用这类方法封装的集成ic必须采用SMD（表面设备机器设备专业技能）将集成ic与电脑主板电焊焊接起米。

各种电子元器件的封装相关拓展

各种电子元器件的封装方法

注册|登录|收藏首页|在线留言|网站地图。[]退出收藏首页|在线留言|网站地图。首页新晨阳资讯中心电子产品动态电子元器件一般有哪些封装方法。SOP/SOIC封装。SOP是英文的缩写，即小外形封装。DIP是英文DoubleIn-line。Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC是英文的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

各种电子元器件的封装工艺

本章重要讲述了表面安装技术和通孔插装技术。分别详细讲述了这两类不同封装常用电子元器件的封装工艺、结构、分类、主要技术指标、表示方法等内容。文中给出的实物图形通俗易懂，很有参考价值。第2章常用电子元器件的封装工艺表面安装技术：SMT，，也称表面装配技术、表面组装技术。通孔插装技术：THT，Through-。

电阻体由导电颗粒和化学粘接剂混合而成，可以制成薄膜或实芯两种类型，常见有合成膜电阻和实芯电阻。按照使用范围及用途分：能适应一般技术要求的电阻，额定功率范围为005~2W，阻值为1Ω~22MΩ，允许偏差5％、10％、20％等。有较高精密度及稳定性，功率一般不大于2瓦，标称值在001Ω~20MΩ之间，精度在2％~0001％之间分档。

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